
基本信息:
- 专利标题: 用于测量对准偏差的测试结构
- 申请号:CN202210758698.8 申请日:2022-06-29
- 公开(公告)号:CN115180588B 公开(公告)日:2025-03-25
- 发明人: 王俊杰 , 徐爱斌
- 申请人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1399号
- 专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1399号
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理人: 黎伟
- 主分类号: B81B7/02
- IPC分类号: B81B7/02 ; B81C99/00
摘要:
本申请公开了一种用于测量对准偏差的测试结构,包括:硅立方体,其顶层形成有第一键合材料层,其形成于介质薄膜上,介质薄膜形成于第一晶圆上;第二键合材料层,其形成于所述第二晶圆上;其中,从俯视角度观察,测试区域包括中心区域,硅立方体形成于测试区域中的第一区域和第二区域,第一区域中形成有多个硅立方体,第二区域形成有多个硅立方体,第一区域位于中心区域的上方,第二区域位于中心区域的右方,第一区域中的每个硅立方体相互平行,第二区域中的每个硅立方体相互平行,第二键合材料层为矩形。本申请能够通过检测导通的硅立方体对传感器晶圆的对准偏差进行测量,提高了对对准精度的监控的精确度。
公开/授权文献:
- CN115180588A 用于测量对准偏差的测试结构 公开/授权日:2022-10-14
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B81 | 微观结构技术 |
----B81B | 微观结构的装置或系统,例如微观机械装置 |
------B81B7/00 | 微观结构系统 |
--------B81B7/02 | .包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置,例如微—电子—机械系统(MEMS) |