基本信息:
- 专利标题： 一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件及制备方法
- 申请号：CN202210776441.5 申请日：2022-07-04
- 公开(公告)号：CN115226290A 公开(公告)日：2022-10-21
- 发明人： 张剑 , 徐诺心 , 来晋明 , 温杰 , 卢茜 , 曾策 , 赵明 , 文泽海 , 向伟玮 , 季兴桥
- 申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 申请人地址： 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人地址： 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 代理机构： 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理人： 贾林
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K5/04 ; H05K7/14 ; H05K3/46 ; H05K3/34
摘要：
本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件及制备方法。微波组件包括设置有微流道的印制电路板、大功率模块、以及金属封装盒体；印制电路板包括依次层叠设置的上布线层、金属芯板、下布线层；金属芯板的上表面设置有大功率模块安装区域，其下表面设置有大功率模块底部传热区域；大功率模块集成在大功率模块安装区域，且靠近信号输出端；大功率模块安装区域和大功率模块底部传热区域不设置上布线层和下布线层。还公开了其制备方法，采用位于大功率模块正下方的传热垫块实现大功率模块的焊接；传热垫块包括刚性传热层和弹性传热层。本发明具有高效散热能力、还能实现高密度电气信号的传输。
公开/授权文献:
- CN115226290B 一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的制备方法 公开/授权日：2025-06-06
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |