基本信息:
- 专利标题： 耳机模块
- 申请号：CN202110625919.X 申请日：2021-06-04
- 公开(公告)号：CN115241623B 公开(公告)日：2024-07-23
- 发明人： 简瑞贤
- 申请人： 美律实业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台中市工业区23路22号(邮递区号485)
- 专利权人： 美律实业股份有限公司
- 当前专利权人： 美律实业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台中市工业区23路22号(邮递区号485)
- 代理机构： 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理人： 黄隶凡
- 主分类号： H01Q1/00
- IPC分类号： H01Q1/00 ; H01Q1/22 ; H01Q1/36 ; H01Q1/48 ; H01Q1/50 ; H01Q1/52 ; H04R1/10
摘要：
本发明提供的耳机模块，包括天线结构。天线结构包括第一辐射体、第二辐射体、导通件及第一绝缘件。第一辐射体包括馈入端。第二辐射体包括接地端，第一辐射体与第二辐射体之间具有第一槽缝。导通件连接第一辐射体与第二辐射体。第一绝缘件设置于第一槽缝内。第一辐射体、第二辐射体、导通件及第一绝缘件共同作为耳机模块的外壳的至少一部分。本发明利用耳机模块的外壳形成磁天线架构，因其不易受人体影响其谐振模态，而具有较佳的天线效率。
公开/授权文献:
- CN115241623A 耳机模块 公开/授权日：2022-10-25