基本信息:
- 专利标题： 一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法
- 申请号：CN202211226681.4 申请日：2022-10-09
- 公开(公告)号：CN115430949B 公开(公告)日：2024-04-05
- 发明人： 彭巨擘 , 刘晨 , 蔡珊珊
- 申请人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
- 申请人地址： 云南省昆明市高新区昌源中路49号
- 专利权人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
- 当前专利权人： 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市高新区昌源中路49号
- 代理机构： 昆明大百科专利事务所
- 代理人： 李云
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; C22C12/00 ; C22C1/03
摘要：
一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法，所述五元共晶高韧性锡铋系焊料的各成分质量百分比为：Ag 0.572％、In 0.010％、Cu 0.012％、Bi 56.84％，余量为Sn和不可避免的杂质。本发明通过热力学计算辅助合金成分设计，获得具有高韧性的五元共晶高韧性低温锡铋系焊料，该焊料具有优异的力学性能，适用于微电子和光伏封装的低温焊接领域。
公开/授权文献:
- CN115430949A 一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法 公开/授权日：2022-12-06
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
| ------------B23K35/26 | ...主要成分在400℃以下熔化 |