基本信息:
- 专利标题： 一种镀液脱气装置及电化学沉积设备
- 申请号：CN202211174822.2 申请日：2022-09-26
- 公开(公告)号：CN115433997B 公开(公告)日：2025-05-16
- 发明人： 李佳东 , 陈苏伟 , 高岳 , 黄景志 , 黄鑫亮 , 陈聪
- 申请人： 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
- 申请人地址： 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
- 专利权人： 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
- 当前专利权人： 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
- 当前专利权人地址： 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
- 代理机构： 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理人： 曾静
- 主分类号： C25D21/18
- IPC分类号： C25D21/18
摘要：
本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种镀液脱气装置及电化学沉积设备，包括腔体，腔体的内部设置有脱气腔，腔体设置进液口、排液口和排气口，进液口与脱气腔连通，排液口与排气口相对设置且通过连通管连通，连通管上开设有多个排出导向口，连通管通过排出导向口与脱气腔连通；脱气腔的横截面为圆形，能够使进液口进入的流体在脱气腔内加速旋转并形成层流，排出导向口能够对层流进行导流，排出导向口包括引导口和排出口，引导口的口径大于排出口的口径，同时能够加速流体与排出导向口的内壁碰撞而排出。本申请通过进液口能够向脱气腔内注入镀液，注液能够在脱气腔内加速旋转形成层流，而将镀液中的气泡析出，以提高镀液的浓度。
公开/授权文献:
- CN115433997A 一种镀液脱气装置及电化学沉积设备 公开/授权日：2022-12-06
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D21/00 | 电解镀覆用电解槽的维护或操作方法 |
| --------C25D21/12 | .工艺控制或调节 |
| ----------C25D21/18 | ..电解液的 |