基本信息:
- 专利标题： 贵金属板的激光焊接方法
- 申请号：CN202110738253.9 申请日：2021-06-30
- 公开(公告)号：CN115533311B 公开(公告)日：2025-05-09
- 发明人： 王东 , 沈正红 , 柴文辉 , 卢伟 , 徐敏
- 申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 申请人地址： 上海市长宁区定西路1295号
- 专利权人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人地址： 上海市长宁区定西路1295号
- 代理机构： 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 曹芳玲; 郑优丽
- 主分类号： B23K26/21
- IPC分类号： B23K26/21 ; B23K26/70 ; B23K37/04
摘要：
本发明涉及一种贵金属板的激光焊接方法，包括：下压第一重下压板将所述贵金属板的第一端定位在模子上以形成焊接重叠面的内层；下压第二重下压板使其挨着第一重下压板并将所述贵金属板的第二端以叠放在所述贵金属板的第一端上方的形式定位在所述模子上以形成焊接重叠面的外层，其中所述第一重下压板和第二重下压板在下压时均位于预设焊缝位置的同一侧；下压第三重下压板使其挨着第二重下压板并覆盖预设焊缝位置；采用所述第三重下压板对所述贵金属板进行拍压；拖移所述第三重下压板使其离开所述第二重重下压板并位于所述预设焊缝位置的另一侧；以及采用激光器单元根据预设焊接路线在预设焊缝位置进行焊接。
公开/授权文献:
- CN115533311A 贵金属板的激光焊接方法 公开/授权日：2022-12-30
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/20 | .连接，如焊接 |
| ----------B23K26/21 | ..焊接的 |