基本信息:
- 专利标题： 墨水、硬化物、电子零件及电极构件的制造方法
- 申请号：CN202180033324.3 申请日：2021-06-16
- 公开(公告)号：CN115551906B 公开(公告)日：2024-11-19
- 发明人： 杉原克幸
- 申请人： 捷恩智株式会社
- 申请人地址： 日本东京千代田区大手町二丁目2番1号(邮递区号:1-815)
- 专利权人： 捷恩智株式会社
- 当前专利权人： 捷恩智株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京千代田区大手町二丁目2番1号(邮递区号:1-815)
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理人： 延美花; 黄健
- 国际申请： PCT/JP2021/022885 2021.06.16
- 国际公布： WO2021/256512 JP 2021.12.23
- 进入国家日期： 2022-11-04
- 主分类号： C08F220/58
- IPC分类号： C08F220/58 ; C08F220/20 ; C08F220/56 ; C08F2/48 ; C09D11/101 ; C09D11/30 ; H01B13/00
摘要：
一种聚合性组合物，其为电离放射线硬化型的聚合性组合物，含有：(A)第一成分，包含下述式(1)所表示的(甲基)丙烯酰基吗啉；以及(B)第二成分，包含下述式(2)所表示的化合物，所述聚合性组合物中的所述第一成分的含量与所述第二成分的含量的合计为50重量％以上。所述聚合性组合物即便经过加热工序S107中的高温环境，也可适当地保持利用硬化工序S102硬化后的形状，并且可利用溶解工序S106中的含水溶解液溶解。在式(1)中，R
公开/授权文献:
- CN115551906A 聚合性组合物、墨水、转印铸模及电极构件的制造方法 公开/授权日：2022-12-30
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08F | 仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物 |
| ------C08F220/00 | 具有1个或更多不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳—碳双键，并且只有1个是仅以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端 |
| --------C08F220/02 | .具有少于10个碳原子的一元羧酸；它的衍生物 |
| ----------C08F220/10 | ..酯 |
| ------------C08F220/54 | ...酰胺 |
| --------------C08F220/58 | ....除碳酰胺的氧外还含其他氧的 |