基本信息:
- 专利标题： 一种蓝宝石衬底的加工方法
- 申请号：CN202211328688.7 申请日：2022-10-27
- 公开(公告)号：CN115621114A 公开(公告)日：2023-01-17
- 发明人： 周志豪 , 李贤途 , 王海呈 , 李志宇
- 申请人： 福建晶安光电有限公司
- 申请人地址： 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 专利权人： 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人： 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/67
摘要：
本发明的目的在于提供一种蓝宝石衬底的加工方法，区别于传统切割、双面研磨及单面抛光等方式，本发明为线切后先进行退火，去除蓝宝石衬底的切割应力并降低翘曲度，之后一面使用喷砂制作粗糙度，粗糙表面利于后续的表面涂蜡，于另外一面贴蜡并进行铜抛与抛光。此加工方法可大幅减小衬底所移除的厚度，减少成本，提升加工效率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |