基本信息:
- 专利标题： 一种飞秒激光近场增强加工辅助装置及方法
- 申请号：CN202310031755.7 申请日：2023-01-10
- 公开(公告)号：CN115945788A 公开(公告)日：2023-04-11
- 发明人： 徐杰 , 李尚 , 金阳 , 苏轩 , 郭斌
- 申请人： 哈尔滨工业大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人： 哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）,哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址： 518055 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
- 代理机构： 北京隆源天恒知识产权代理有限公司
- 代理人： 鲍丽伟
- 主分类号： B23K26/352
- IPC分类号： B23K26/352 ; B23K26/142 ; B23K26/70
摘要：
本发明提供一种飞秒激光近场增强加工辅助装置及方法，所述装置包括第一进气阵列、第二进气阵列和加工平台，第一进气阵列和第二进气阵列均位加工平台上，第一进气阵列和第二进气阵列相对设置，且第一进气阵列和第二进气阵列之间形成飞秒激光加工区域；第一进气阵列和第二进气阵列均包括至少一个进气管、进气管支撑模块和微纳颗粒微管，且进气管和微纳颗粒微管分别位于进气管支撑模块的两侧，进气管和微纳颗粒微管的延伸方向相互垂直，微纳颗粒微管靠近和远离进气管的一侧均设置有开口。本发明提供的飞秒激光近场增强加工辅助装置仅需要数量较少的微纳颗粒即可实现飞秒激光近场增强加工，节省材料，最大程度上保证了每次加工的可控性和可重复性。
公开/授权文献:
- CN115945788B 一种飞秒激光近场增强加工辅助装置及方法 公开/授权日：2025-04-18
IPC结构图谱:
| B23K26/001 | ．这个大组包括:激光加工用于制造削弱层，有或没有移除材料 |
| --B23K26/352 | .用于表面处理的 |