基本信息:
- 专利标题： 一种利用氮化硼纳米片模压封装CsPbBr3钙钛矿量子点的方法
- 申请号：CN202211308580.1 申请日：2022-10-25
- 公开(公告)号：CN115948158A 公开(公告)日：2023-04-11
- 发明人： 黄阳 , 于蒙蒙 , 林靖 , 唐成春
- 申请人： 河北工业大学
- 申请人地址： 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#
- 专利权人： 河北工业大学
- 当前专利权人： 河北工业大学
- 当前专利权人地址： 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#
- 代理机构： 天津翰林知识产权代理事务所
- 代理人： 赵凤英
- 主分类号： C09K11/02
- IPC分类号： C09K11/02 ; C09K11/66 ; B82Y20/00 ; B82Y40/00 ; H01L33/50
摘要：
本发明为一种利用氮化硼纳米片模压封装CsPbBr3钙钛矿量子点的方法。该方法采用模压成型技术，将预合成的CsPbBr3/BN纳米片粉末放入模具中，在外力作用下将粉末压制成致密的CsPbBr3/BN纳米片块体，再研磨并过筛得到CsPbBr3/BN纳米片微粒，从而实现了氮化硼对量子点的封装。本发明采用纳米封装策略制备的CsPbBr3/BN纳米片颗粒内部致密的结构不仅减缓了在连续光照射期间光降解过程，同时也防止了水分和氧气等不利因素的侵蚀，还可以最大程度的保留CsPbBr3量子点自身优异的光致发光性能。
公开/授权文献:
- CN115948158B 一种利用氮化硼纳米片模压封装CsPbBr3钙钛矿量子点的方法 公开/授权日：2025-04-25