基本信息:
- 专利标题： 上研磨盘、上研磨盘组件以及研磨装置
- 申请号：CN202211679002.9 申请日：2022-12-26
- 公开(公告)号：CN116276625A 公开(公告)日：2023-06-23
- 发明人： 李志宇 , 周志豪 , 廖志翔 , 李贤途 , 王海呈
- 申请人： 福建晶安光电有限公司
- 申请人地址： 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 专利权人： 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人： 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 代理机构： 厦门加减专利代理事务所
- 代理人： 李强
- 主分类号： B24B37/08
- IPC分类号： B24B37/08 ; B24B27/00 ; B24B7/22 ; B24B57/00 ; B24B37/34
摘要：
本申请涉及蓝宝石衬底加工技术领域，特别涉及上研磨盘、上研磨盘组件以及研磨装置，该上研磨盘包括上研磨盘体以及第一环向围挡组件；上研磨盘体设置有第一盘内连接部和第一环形盘部，第一环形盘部围绕第一盘内连接部的外周设置并邻接第一盘内连接部；第一环向围挡组件与第一环形盘部围合成第一环形积液槽，第一环形积液槽沿第一环形盘部的环向设置且位于第一环形盘部的上侧；其中，第一环形盘部设置有与第一环形积液槽连通的N组向下注液孔，每组向下注液孔具有绕第一环形盘部的环向分布的多个向下注液孔；其中，N大于或等于1。本申请能够提高晶片研磨后的平整度及一致性。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/07 | ..以工件或研具的运动为特征 |
| ------------B24B37/08 | ...用于双侧研磨 |