基本信息:
- 专利标题： 一种高导热多孔陶瓷及多孔陶瓷雾化芯
- 申请号：CN202310205548.9 申请日：2023-03-06
- 公开(公告)号：CN116283258B 公开(公告)日：2024-10-29
- 发明人： 吴凤霞 , 宋文正 , 胡勇齐 , 齐会龙 , 李俊辉
- 申请人： 深圳市吉迩科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区二路1号A栋综合楼三201及整栋
- 专利权人： 深圳市吉迩科技有限公司
- 当前专利权人： 深圳市吉迩科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区二路1号A栋综合楼三201及整栋
- 代理机构： 深圳市精英专利事务所
- 代理人： 李巍
- 主分类号： C04B35/18
- IPC分类号： C04B35/18 ; B05B15/00 ; C04B35/622 ; C04B38/02 ; C04B38/06 ; C22C29/12 ; C22C29/00 ; C22C1/051
摘要：
本发明公开了一种高导热多孔陶瓷及多孔陶瓷雾化芯，涉及陶瓷材料技术领域。一种高导热多孔陶瓷，原料包括：混合陶瓷料和粘结剂；混合陶瓷料在高导热多孔陶瓷中的质量分数为50‑80％，粘结剂在高导热多孔陶瓷中的质量分数为14.1‑42％；混合陶瓷料中，包括：陶瓷粉、合金粉和造孔剂；陶瓷粉在混合陶瓷料中的质量分数为40‑70％，造孔剂在混合陶瓷料中的质量分数为10‑35％。本发明的高导热多孔陶瓷，导热系数比普通的雾化芯陶瓷高2‑3倍，同时具有高孔隙率(50‑70％)和良好的力学性能(强度为12‑14MPa)，能够与发热膜良好结合；能够与发热膜结合制备多孔陶瓷雾化芯，该雾化芯的雾化效率和使用寿命均有所提高。
公开/授权文献:
- CN116283258A 一种高导热多孔陶瓷及多孔陶瓷雾化芯 公开/授权日：2023-06-23