基本信息:
- 专利标题： 一种金属壁板收边的芯片厂房屋面系统
- 申请号：CN202310407954.3 申请日：2023-04-17
- 公开(公告)号：CN116378321A 公开(公告)日：2023-07-04
- 发明人： 李锡伟 , 黄维 , 梁黔 , 刘爽 , 王雄
- 申请人： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市成华区双林路251号
- 专利权人： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
- 当前专利权人： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市成华区双林路251号
- 代理机构： 成都中亚专利代理有限公司
- 代理人： 王岗
- 主分类号： E04D13/00
- IPC分类号： E04D13/00 ; E04B7/00 ; E04D13/16 ; E04D13/14 ; E04D13/17 ; E04D13/064
摘要：
本发明公开了一种金属壁板收边的芯片厂房屋面系统；该屋面系统具有屋架、柔性保温防水屋面系统、屋面排水系统以及集中设置排风设备和管道支架几部分；其中，柔性保温防水屋面系统设置于屋架顶部；屋面排水系统对应于混凝土天沟区域处；所述屋架具有桁架；在桁架两端回风夹道顶部设置综合管道支架，回风夹道屋面采用混凝土组合楼板承载相关机电设备和局部局部机房钢屋面，混凝土天沟区域设置于回风夹道屋面，天沟侧壁混凝土翻边高度大于天沟有效深度，天沟立墙采用岩棉玻镁金属壁板的构造做法。本发明是在芯片厂房钢屋架上采用轻钢屋面，配合经技术优化的建筑柔性防水方案，以保证厂房的气密性、防水性，同时在厂房两端回风夹道顶部集中设置排风设备和管道支架，以解决屋面设备基础、管道支架基础的承重和防水难点。
IPC结构图谱:
| E | 固定建筑物 |
| --E04 | 建筑物 |
| ----E04D | 屋面覆盖层；天窗；檐槽；屋面施工工具 |
| ------E04D13/00 | 与屋面覆盖层有关的特殊安排或设施；屋面排水 |