基本信息:
- 专利标题： 一种高纯铅板、铅砖生产工艺
- 申请号：CN202310617554.5 申请日：2023-05-29
- 公开(公告)号：CN116770366B 公开(公告)日：2023-12-29
- 发明人： 吴世平 , 艾小军 , 吴伟平
- 申请人： 湖南先导新材料科技有限公司
- 申请人地址： 湖南省衡阳市耒阳市大市循环经济产业园(耒阳市水东江街道办事处东湾村)
- 专利权人： 湖南先导新材料科技有限公司
- 当前专利权人： 湖南先导新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 湖南省衡阳市耒阳市大市循环经济产业园(耒阳市水东江街道办事处东湾村)
- 代理机构： 清远市诺誉知识产权代理事务所
- 代理人： 龚元元
- 主分类号： B22D47/00
- IPC分类号： B22D47/00 ; C25C7/06 ; C25C1/18 ; B22C9/22 ; B22C9/20 ; B22D33/02 ; B22D29/04 ; B22D35/04 ; B22D27/04
摘要：
本发明属于化工领域，公开了一种高纯铅板、铅砖生产工艺，所述工艺为：步骤1：通过粗铅液浇铸模块向部分第一模具中加注铅液，形成铅阳极板；通过高纯铅液浇铸模块向部分第一模具中加注铅液，形成铅阴极板；通过高纯铅液浇铸模块向第二模具中加注铅液，形成铅砖；步骤2：通过输送单元将铅阴极板、铅阳极板输送至电解单元进行电解，得到电解铅板；所述电解铅板作为高纯铅液浇铸模块的原料，进行熔融，得到铅液。本工艺具有闭环、连续性生产的特点。
公开/授权文献:
- CN116770366A 一种高纯铅板、铅砖生产工艺 公开/授权日：2023-09-19