基本信息:
- 专利标题： 缩合硬化型树脂组合物、硬化物、成形体、及半导体装置
- 申请号：CN202311316333.0 申请日：2019-11-22
- 公开(公告)号：CN117384483A 公开(公告)日：2024-01-12
- 发明人： 池野浩章 , 诹访和也 , 西泽启介 , 木谷绫花 , 川畑毅一
- 申请人： 捷恩智株式会社
- 申请人地址： 日本东京千代田区大手町二丁目2番1号(邮递区号:100-8105)
- 专利权人： 捷恩智株式会社
- 当前专利权人： 捷恩智株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京千代田区大手町二丁目2番1号(邮递区号:100-8105)
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理人： 王蕊; 刘芳
- 优先权： 2018-227101 2018.12.04 JP
- 主分类号： C08L83/04
- IPC分类号： C08L83/04 ; H01L23/29 ; H01L33/56 ; C08K5/5415 ; C08K3/36
摘要：
提供一种可获得即便长期暴露于高温下也难以产生脆化及着色的成形体的缩合硬化型树脂组合物及硬化物、以及使用有这些的成形体及半导体装置。本发明为一种缩合硬化型树脂组合物，含有：(A)有机硅化合物，包含下述式(i)所表示的结构单元(i)及下述式(ii)所表示的结构单元(ii)，且在分子链的两末端分别存在SiOH基，并且重量平均分子量为10,000以上且10,000,000以下；以及(B)有机金属化合物，具有四个以上的缩合反应性基。式(i)中，R1分别独立地为碳数1～8的烃基。式(ii)中，R2分别独立地为碳数1～8的烃基。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L83/00 | 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物 |
| --------C08L83/04 | .聚硅氧烷 |