基本信息:
- 专利标题： 电子元件移载方法及电子元件背膜设备
- 申请号：CN202310440834.3 申请日：2023-04-23
- 公开(公告)号：CN117594336A 公开(公告)日：2024-02-23
- 发明人： 谢政家 , 高铭彬 , 陈焴甡
- 申请人： 万润科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
- 专利权人： 万润科技股份有限公司
- 当前专利权人： 万润科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 闻卿
- 优先权： 111131353 2022.08.19 TW
- 主分类号： H01F27/28
- IPC分类号： H01F27/28 ; H01F27/30
摘要：
本发明提供一种电子元件移载方法及电子元件背膜设备，包括：使多个线圈相隔间距排列后被移载至一第一载板上；使一第二载板被移载至与该第一载板贴靠并保持所述线圈；使该第二载板保持所述线圈离开该第一载板至多个作业装置进行预设作业；借此使散装的线圈可同时被移载至不同的作业装置进行预设作业。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01F | 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择 |
| ------H01F27/00 | 变压器或电感器的一般零部件 |
| --------H01F27/28 | .线圈；绕组；导电连接 |