基本信息:
- 专利标题： 一种半导体晶片的高效低损伤减薄装置及方法
- 申请号：CN202311710434.6 申请日：2023-12-13
- 公开(公告)号：CN117644466A 公开(公告)日：2024-03-05
- 发明人： 钱灌文 , 郭垚峰 , 张高亮 , 邵佳明 , 叶腾飞 , 夏珩纹 , 王礼华
- 申请人： 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
- 申请人地址： 河南省郑州市高新区梧桐街121号
- 专利权人： 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
- 当前专利权人： 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市高新区梧桐街121号
- 代理机构： 郑州联科专利事务所
- 代理人： 程世芳
- 主分类号： B24B37/10
- IPC分类号： B24B37/10 ; B24B37/11 ; B24B37/34 ; B24B47/12 ; B24B55/03 ; B23K26/14
摘要：
本发明公开了一种半导体晶片的高效低损伤减薄装置及方法，将水导激光技术与精密研磨技术结合，采用水导激光对半导体衬底材料表面进行激光研磨，迅速对衬底材料表面进行平坦化，改善精密研磨的磨削环境，提高整体磨削效率和磨削质量，同步采用超硬砂轮对激光处理区域进行精密研磨，可以高效、低损伤的完成半导体晶片的减薄，磨削成本低，采用水导激光技术与精密研磨技术结合对半导体材料进行减薄，是行业首创。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/07 | ..以工件或研具的运动为特征 |
| ------------B24B37/10 | ...用于单侧研磨 |