基本信息:
- 专利标题： 一种晶圆厚度测量工装及测量方法
- 申请号：CN202410241880.5 申请日：2024-03-04
- 公开(公告)号：CN118031825A 公开(公告)日：2024-05-14
- 发明人： 杨加荣 , 周建军 , 周占福 , 刘冰鑫 , 张阔东 , 陈冠军
- 申请人： 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- 申请人地址： 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号
- 专利权人： 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- 当前专利权人： 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号
- 代理机构： 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理人： 王鑫科
- 主分类号： G01B11/06
- IPC分类号： G01B11/06
摘要：
本申请涉及一种晶圆厚度测量工装及测量方法，其中晶圆厚度测量工装包括工作台板，所述工作台板上设置有用于承接并固定晶圆的测量吸盘，所述测量吸盘连接有能够调整其水平位置的平移机构；所述测量吸盘的下部设置有用于转动晶圆的旋转吸盘，所述旋转吸盘连接有能够控制其在竖向上伸缩的升降机构；所述测量吸盘的上下两侧分别设置有测距传感器，所述工作台板的下部设置有退让机构，所述退让机构用于带动所述升降机构移动，为所述测量吸盘下部的测距传感器提供测量空间。本发明能够在最大程度上保证测量精度，同时能够以非接触测量的状态下实现对晶圆上所有点位厚度的检测。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01B | 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 |
| ------G01B11/00 | 以采用光学方法为特征的计量设备 |
| --------G01B11/02 | .用于计量长度、宽度或厚度 |
| ----------G01B11/06 | ..用于计量厚度 |