基本信息:
- 专利标题： 控制贴片电阻矩阵加热的方法和装置
- 申请号：CN202410291202.X 申请日：2024-03-14
- 公开(公告)号：CN118192708A 公开(公告)日：2024-06-14
- 发明人： 唐健 , 柯友华
- 申请人： 联宝（合肥）电子科技有限公司
- 申请人地址： 安徽省合肥市经济技术开发区云谷路3188-1号（综合保税区内）
- 专利权人： 联宝（合肥）电子科技有限公司
- 当前专利权人： 联宝（合肥）电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市经济技术开发区云谷路3188-1号（综合保税区内）
- 代理机构： 北京金信知识产权代理有限公司
- 代理人： 喻嵘
- 主分类号： G05D23/24
- IPC分类号： G05D23/24
摘要：
本申请提供一种控制贴片电阻矩阵加热的方法，该方法包括：监测热敏电阻对系统电压分压的分压值；监测电阻矩阵的温度；以及当分压值大于第一分压阈值且电阻矩阵的温度小于第一温度阈值时，导通开关模块，以使得热敏电阻对电阻矩阵进行加热。本申请还提供一种控制贴片电阻矩阵加热的装置。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G05 | 控制；调节 |
| ----G05D | 非电变量的控制或调节系统 |
| ------G05D23/00 | 温度的控制 |
| --------G05D23/19 | .以使用电装置为特征的 |
| ----------G05D23/20 | ..具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件 |
| ------------G05D23/24 | ...传感元件具有随温度变化的电阻，例如热敏电阻 |