基本信息:
- 专利标题： 触控板模块以及具有触控板模块的电子计算机
- 申请号：CN202211723463.1 申请日：2022-12-30
- 公开(公告)号：CN118276698A 公开(公告)日：2024-07-02
- 发明人： 黄韦强 , 郭宏玮 , 李超伟 , 吴镇宇
- 申请人： 致伸科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北市
- 专利权人： 致伸科技股份有限公司
- 当前专利权人： 致伸科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北市
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理人： 闫华
- 主分类号： G06F3/041
- IPC分类号： G06F3/041 ; G06F1/16
摘要：
本发明提供一种触控板模块以及具有触控板模块的电子计算机。触控板模块包括基板、触压板、支撑结构以及压力感测单元。触压板配置于基板的上方。触压板可相对基板移动。支撑结构配置于基板与触压板之间。压力感测单元配置于触压板，且压力感测单元位于触压板与基板之间。当触压板根据外力的触压时，支撑结构被触压板挤压而产生形变，使得触压板朝靠近基板的方向移动而具有位移量。压力感测单元根据位移量而感测出施加于触压板上的触压力并进而输出压力感测信号。