基本信息:
- 专利标题： 一种三维蒸气腔元件及其制作方法
- 申请号：CN202310139667.9 申请日：2023-02-17
- 公开(公告)号：CN118522701A 公开(公告)日：2024-08-20
- 发明人： 陈振贤
- 申请人： 广州力及热管理科技有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区科丰路31号G5栋402房
- 专利权人： 广州力及热管理科技有限公司
- 当前专利权人： 广州力及热管理科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区科丰路31号G5栋402房
- 代理机构： 北京天平专利商标代理有限公司
- 代理人： 孙刚
- 主分类号： H01L23/367
- IPC分类号： H01L23/367 ; H01L23/473 ; H01L23/427 ; F28D15/04
摘要：
一种三维蒸气腔元件及其制造方法，包含上盖、下盖、多孔隙毛细结构及工作流体，上盖包含具有基板空腔、开口、上外表面及上内表面的基板以及具有顶端、管体空腔及管体内表面的管体，管体设置于上外表面且自上外表面向外突出，并且顶端具有一注口封合结构，下盖具有下内表面及下外表面；当上盖接合于下盖时，管体空腔及基板空腔形成一密闭气腔，多孔隙毛细结构连续设置于管体内表面、上内表面及下内表面，工作流体设置于密闭气腔中，其中，注口封合结构是由预先设置于顶端的注液口，经由注液口以将工作流体注入于密闭气腔中之后，并封合注液口所形成；由此，本发明能克服现有技术的缺陷，且工作时循环更为顺畅，散热效率更佳，还可避免液体泄露。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |
| ------------H01L23/367 | ...为便于冷却的器件造型 |