基本信息:
- 专利标题： 一种半导体芯片焊接后外观自动检测设备及检测方法
- 申请号：CN202410798073.3 申请日：2024-06-20
- 公开(公告)号：CN118604002B 公开(公告)日：2025-03-18
- 发明人： 李耕 , 李向阳 , 张旭 , 吴叶欣
- 申请人： 扬州泽旭电子科技有限责任公司
- 申请人地址： 江苏省扬州市江都区仙女镇工业园区江佳路
- 专利权人： 扬州泽旭电子科技有限责任公司
- 当前专利权人： 扬州泽旭电子科技有限责任公司
- 当前专利权人地址： 江苏省扬州市江都区仙女镇工业园区江佳路
- 代理机构： 扬州市锦江专利事务所
- 代理人： 江平
- 主分类号： G01N21/95
- IPC分类号： G01N21/95 ; G01N21/01 ; B65G23/08 ; B65G15/44 ; B65G15/30
摘要：
本发明涉及芯片外观检测技术领域，具体为一种半导体芯片焊接后外观自动检测设备及检测方法，包括框架，框架的内部设置有输送带，框架的内部固定连接有辅架，辅架的顶部固定连接有支板，支板的顶部固定连接有驱动气缸，驱动气缸的输出端固定连接有活动板，活动板的底部设置有多个工业相机，活动板的两端分别固定连接有限位板，支板的内部固定连接有与限位板滑动连接的导向杆，限位板的内部转动连接有传动套，导向杆的内部设置有与传动套适配的驱动组件，传动套的外表面设置有驱动多个工业相机旋转的传动组件。通过设置驱动组件与传动组件的相互配合可有效改变工业相机的角度以及高度位置，从而增加发现缺陷的可能性。
公开/授权文献:
- CN118604002A 一种半导体芯片焊接后外观自动检测设备及检测方法 公开/授权日：2024-09-06
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01N | 借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料 |
| ------G01N21/00 | 利用光学手段，即利用红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料 |
| --------G01N21/01 | .便于进行光学测试的装置或仪器 |
| ----------G01N21/88 | ..测试瑕疵、缺陷或污点的存在 |
| ------------G01N21/95 | ...特征在于待测物品的材料或形状 |