基本信息:
- 专利标题： 一种半导体扩散工艺用磷酯膜的制备装置及制备方法
- 申请号：CN202410797550.4 申请日：2024-06-20
- 公开(公告)号：CN118634766A 公开(公告)日：2024-09-13
- 发明人： 何建军
- 申请人： 南通富电半导体材料科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市如皋市城南街道海阳南路2号电子信息产业园5号楼3楼
- 专利权人： 南通富电半导体材料科技有限公司
- 当前专利权人： 南通富电半导体材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南通市如皋市城南街道海阳南路2号电子信息产业园5号楼3楼
- 代理机构： 南通盛为知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 李新林
- 主分类号： B01J19/18
- IPC分类号： B01J19/18 ; B01J19/00 ; B01J4/02 ; B01F27/84 ; B01F27/70
摘要：
本发明涉及高分子材料技术领域，具体为一种半导体扩散工艺用磷酯膜的制备装置及制备方法，包括制备罐本体，所述制备罐本体的外表面固定连接有稳定环，所述稳定环的左右两侧表面皆安装有进料架，所述进料架的左侧表面设置有输料架，所述输料架的内部开设有输料槽；第一输送架，所述第一输送架安装在制备罐本体的内壁一侧，所述制备罐本体的内壁另一侧设置有第二输送架。本发明通过电子级磷酸与无水乙醇形成电子级磷酸酯，随后磷酸酯与硅溶胶分成混合体(胶状)，随后在二十六度至二十度环境涂敷成膜，最后干燥压膜切成需要的形状，膜型扩散型优点为磷元素分布均匀，同时电学参数稳定，且使用方便解决了绕镀问题，同时提高了生产效率。