基本信息:
- 专利标题： 一种整合二维均温板的三维蒸气腔元件
- 申请号：CN202310278318.5 申请日：2023-03-21
- 公开(公告)号：CN118695456A 公开(公告)日：2024-09-24
- 发明人： 陈振贤
- 申请人： 广州力及热管理科技有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区科丰路31号G5栋402房
- 专利权人： 广州力及热管理科技有限公司
- 当前专利权人： 广州力及热管理科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区科丰路31号G5栋402房
- 代理机构： 北京天平专利商标代理有限公司
- 代理人： 孙刚
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02
摘要：
一种整合二维均温板的三维蒸气腔元件，包含有上盖、下盖以及平板。上盖具有管体空腔以及基板空腔，下盖具有一相对于上盖的第一区域以及第二区域，第一区域具有第一外表面，当上盖接合于下盖的第一区域时，管体空腔以及基板空腔形成第一密闭气腔，下盖的第一外表面用以接触第一热源，第二区域具有下盖空腔，当平板接合于下盖的第二区域时形成一二维均温板，下盖空腔形成第二密闭气腔，以及该二维均温板用以接触第二热源；相较于习知技术，本发明乃提供一种较低的设置成本、安装简易与安装时间较短的整合二维均温板的三维蒸气腔元件。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |