基本信息:
- 专利标题： 基于单层板的可双面焊接柔性线路板及其制作方法
- 申请号：CN202410920342.9 申请日：2024-07-10
- 公开(公告)号：CN118741881A 公开(公告)日：2024-10-01
- 发明人： 张佳慧 , 卞华昊
- 申请人： 盐城维信电子有限公司
- 申请人地址： 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
- 专利权人： 盐城维信电子有限公司
- 当前专利权人： 盐城维信电子有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
- 代理机构： 南京中高专利代理有限公司
- 代理人： 陈薇
- 主分类号： H05K3/06
- IPC分类号： H05K3/06 ; H05K3/42 ; H05K1/11 ; H05K3/00
摘要：
本发明公开了一种基于单层板的可双面焊接柔性线路板及其制作方法，方法包括提供单层板，对单层板进行线路制作，得到单层线路板；单层线路板上形成有导通孔；提供原始保护膜，对原始保护膜进行加工，得到目标保护膜；目标保护膜上形成有开口；基于导通孔和开口，对单层线路板和目标保护膜进行压合，得到压合线路板；对压合线路板进行激光开窗，使得压合线路板中位于导通孔的位置处形成有可双面焊接的焊盘，得到目标线路板。本发明减少了复杂的工艺流程，减少了材料成本和人工成本，因而有效减少了制造成本，并提高了生产效率，基于形成的可双面焊接性能，能有助于提高柔性车载板的产品质量及性能表现。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/06 | ..用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺 |