基本信息:
- 专利标题： 改善潜在弯折失效的柔性线路板及其制作方法
- 申请号：CN202411002877.4 申请日：2024-07-25
- 公开(公告)号：CN118921854A 公开(公告)日：2024-11-08
- 发明人： 王晨鑫 , 陈成峰
- 申请人： 盐城维信电子有限公司
- 申请人地址： 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
- 专利权人： 盐城维信电子有限公司
- 当前专利权人： 盐城维信电子有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
- 代理机构： 南京中高专利代理有限公司
- 代理人： 陈薇
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/06 ; H05K1/02 ; H05K1/11
摘要：
本发明公开了一种改善潜在弯折失效的柔性线路板及其制作方法，方法包括提供有弯折需求的线路基板；其中，所述线路基板上设有补强边缘线路区；对所述线路基板进行蚀刻，在所述补强边缘线路区上形成线束线路，得到半成品线路板；基于所述补强边缘线路区的所述线束线路，对所述半成品线路板进行补强贴合，得到目标柔性线路板。本发明通过补强边缘线路区的线束线路的制作，能在柔板弯折时，将柔板与补强交叠区域的应力均匀分散于绝缘介质层和其他常规线路之间，能有效降低线裂的风险，进而有效解决潜在弯折失效的问题，更好地适应电子产品的弯折需求，提升产品良率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |