基本信息:
- 专利标题： 一种便于定位的贴膜装置及其方法
- 申请号：CN202411030168.7 申请日：2024-07-30
- 公开(公告)号：CN118943053A 公开(公告)日：2024-11-12
- 发明人： 荆世平
- 申请人： 苏州恒铭达电子科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌塔基路1568号
- 专利权人： 苏州恒铭达电子科技股份有限公司
- 当前专利权人： 苏州恒铭达电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌塔基路1568号
- 代理机构： 苏州华博知识产权代理有限公司
- 代理人： 彭益波
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/68
摘要：
本发明公开了一种便于定位的贴膜装置及其方法，属于贴膜装置技术领域，包括底座，底座的顶部中心固定安装有覆膜台，底座上开设有出料口，出料口内壁右侧固定连接有圆弧板，覆膜台上设置有用于放置晶圆和晶圆框架的定位组件，底座的顶部前后侧设置有直线移动组件，直线移动组件上设置有覆膜环切机构。通过上述方式，通过覆膜架的移动带动覆膜辊将晶圆膜附着在出料口内的晶圆表面，在环切组件的作用下对晶圆膜特定区域进行环切，让贴膜和切膜的操作同步进行，有效减少加工时间。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |