基本信息:
- 专利标题： 桥接膜、绑定元件及显示模组
- 申请号：CN202310637188.X 申请日：2023-05-31
- 公开(公告)号：CN119069500A 公开(公告)日：2024-12-03
- 发明人： 陈志龙 , 刘影 , 周影 , 胡鹏举 , 唐欢 , 赵松
- 申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区西环中路8号
- 专利权人： 京东方晶芯科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人： 京东方晶芯科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区西环中路8号
- 代理机构： 北京安信方达知识产权代理有限公司
- 代理人： 齐峰; 曲鹏
- 主分类号： H01L27/15
- IPC分类号： H01L27/15 ; H01L33/62 ; H01L33/38
摘要：
一种桥接膜、绑定元件及显示模组。桥接膜包括多个第一桥接电极、多个第二桥接电极以及多条桥接电极连接线；第一桥接电极位于桥接膜的一侧边缘，被配置为与显示基板电连接；第二桥接电极位于桥接膜的另一侧边缘，被配置为与绑定元件电连接；桥接电极连接线被配置为将第一桥接电极和对应的第二桥接电极电连接；在垂直于桥接膜所在平面的方向上，单个第一桥接电极包括贯穿桥接膜的第一沟槽，第一沟槽位于第一桥接电极远离桥接膜的一侧。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L27/00 | 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件 |
| --------H01L27/15 | .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件 |