
基本信息:
- 专利标题: 贴合方法、贴合模组、贴合装置及贴合设备
- 申请号:CN202410202796.2 申请日:2024-02-23
- 公开(公告)号:CN119079667A 公开(公告)日:2024-12-06
- 发明人: 施惇发 , 蔡俊宏 , 陈彦佐
- 申请人: 万润科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
- 专利权人: 万润科技股份有限公司
- 当前专利权人: 万润科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人: 闻卿
- 优先权: 112120987 2023.06.06 TW
- 主分类号: B65H37/04
- IPC分类号: B65H37/04 ; H01L21/67
摘要:
本发明提供一种贴合方法、贴合模组、贴合装置及贴合设备,该贴合方法,包括:使载有一粘贴物的一料带绕经一推抵模组,而经由一转折件转折形成一输入端及一输出端;驱动一辊轴间接经由该料带推抵其下方的该粘贴物前端缘贴抵接触一被贴物的待贴合部位前端侧的贴合起点;使该辊轴推辊而使该粘贴物贴合在该被贴物的待贴合部位表面至贴合终点;在该辊轴推辊的过程中,该转折件与该辊轴连动并随该辊轴间接经由该料带刮拨其下方的该粘贴物;借此使该粘贴物可以更平整而无气泡地贴合在被贴物的该待贴合部位。
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B65 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料 |
----B65H | 搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索 |
------B65H37/00 | 装有完成特定辅助操作的装置的物件或条材发送装置 |
--------B65H37/04 | .用于固定物件或条材在一起的,如用黏合剂、缝合或用U形钉装订 |