基本信息:
- 专利标题： 芯片堆叠封装的表面检测方法及装置
- 申请号：CN202411654073.2 申请日：2024-11-19
- 公开(公告)号：CN119147577B 公开(公告)日：2025-03-04
- 发明人： 郭茹 , 吴寅芝 , 张建超
- 申请人： 深圳中科系统集成技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道1号粤美特大厦1206
- 专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
- 当前专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道1号粤美特大厦1206
- 代理机构： 深圳卓瀚知识产权代理有限公司
- 代理人： 杜娟
- 主分类号： G01N25/00
- IPC分类号： G01N25/00 ; G01Q60/24 ; G06T7/00 ; G06F30/23 ; G06N3/0442 ; G06N3/045 ; G06N3/048 ; G06N3/126 ; G06T17/20 ; G06T5/70 ; G06F119/08 ; G06F119/14
摘要：
本申请涉及芯片堆叠封装技术领域，公开了一种芯片堆叠封装的表面检测方法及装置。所述方法包括：对芯片堆叠封装体进行多次热循环测试并采集目标高分辨率表面图像；进行芯片堆叠封装体表面粗糙度检测，得到表面粗糙度数据；进行三维热机械有限元分析建模和抗裂强度分析，得到裂纹强度数据；构建目标关系影响曲线并进行曲线特征提取和向量编码，得到关系影响特征向量；将关系影响特征向量输入芯片堆叠封装性能检测模型进行芯片堆叠封装性能检测，得到芯片堆叠封装性能指标；根据芯片堆叠封装性能指标，对芯片堆叠封装体进行芯片堆叠封装工艺优化，输出对应的目标芯片堆叠封装工艺策略，本申请提高了芯片堆叠封装的表面检测准确率。
公开/授权文献:
- CN119147577A 芯片堆叠封装的表面检测方法及装置 公开/授权日：2024-12-17
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01N | 借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料 |
| ------G01N25/00 | 应用热方法测试或分析材料 |