
基本信息:
- 专利标题: 一种高性能Lamb波声学器件结构
- 申请号:CN202411264248.9 申请日:2024-09-10
- 公开(公告)号:CN119154837A 公开(公告)日:2024-12-17
- 发明人: 陈平静 , 陈华志 , 贺艺 , 罗文汀 , 陈彦光 , 徐瑞豪 , 张婷杨 , 罗鸿飞 , 高钰奇 , 胡丞稷 , 潘祺 , 贺贞
- 申请人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 申请人地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 当前专利权人地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 代理机构: 重庆博凯知识产权代理有限公司
- 代理人: 项晓丹
- 主分类号: H03H9/54
- IPC分类号: H03H9/54 ; H03H9/13
摘要:
本发明公开了一种高性能Lamb波声学器件结构,包括电极指条结构层、压电薄膜层、功能薄膜层和支撑衬底层,其特征在于,所述电极指条结构层包括沿轴向设置的多个电极指条组件,所述电极指条组件位于所述压电薄膜层表面,且部分内嵌于所述压电薄膜层内。本发明在保证相对带宽和低损耗的前提下还能够激发出高声速、大机电耦合系数声波模式,进而实现Lamb波声学器件的高频段、大带宽,满足高速移动通讯对高频段、大带宽的需求。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H03 | 基本电子电路 |
----H03H | 阻抗网络,例如谐振电路;谐振器 |
------H03H9/00 | 包括机电或电声元件的网络,如谐振电路 |
--------H03H9/30 | .时延网络 |
----------H03H9/54 | ..包含由压电或电致伸缩材料构成的谐振器 |