基本信息:
- 专利标题： 电子装置及形成导电迹线的方法
- 申请号：CN202380038131.6 申请日：2023-04-24
- 公开(公告)号：CN119174292A 公开(公告)日：2024-12-20
- 发明人： 肖恩·马修·加纳 , 李兴华 , 大卫·安德鲁·帕斯特 , 郑莹
- 申请人： 康宁公司
- 申请人地址： 美国纽约
- 专利权人： 康宁公司
- 当前专利权人： 康宁公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐金国; 吴启超
- 优先权： 63/337,258 2022.05.02 US
- 国际申请： PCT/US2023/019591 2023.04.24
- 国际公布： WO2023/215125 US 2023.11.09
- 进入国家日期： 2024-11-01
- 主分类号： H05K3/12
- IPC分类号： H05K3/12
摘要：
一种电子装置，包括设置在基板的至少第一主表面上的导电迹线。导电迹线包括烧结的金属纳米粒子。导电迹线具有约1奥姆/毫米或更小的线电阻。在一些方面中，方法可以包括将多个金属纳米粒子设置在吸收层上。在一些方面中，方法可以包括将多个金属纳米粒子设置在第一层上并且将吸收层设置在第一表面区域上，使得吸收层和多个金属纳米粒子之间的最小距离在约100个纳米粒子至约5毫米的范围内。方法包括用电磁辐射撞击吸收层。方法包括从吸收层传递热量以烧结多个金属纳米粒子以形成导电迹线。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/12 | ..应用印刷技术涂加导电材料的 |