基本信息:
- 专利标题： 一种电子装联制造的数据传递与管控系统及使用方法
- 申请号：CN202411408911.8 申请日：2024-10-10
- 公开(公告)号：CN119204447A 公开(公告)日：2024-12-27
- 发明人： 马晓萌 , 王健 , 金蓓蓓 , 董博 , 姜元龙 , 郑冉冉
- 申请人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 申请人地址： 上海市闵行区中春路1777号
- 专利权人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 当前专利权人： 上海航天电子通讯设备研究所
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区中春路1777号
- 代理机构： 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理人： 卫素丹; 胡晶
- 主分类号： G06Q10/063
- IPC分类号： G06Q10/063 ; G06Q10/10 ; G06Q50/04
摘要：
本发明涉及电子装联技术领域，提供了一种电子装联制造的数据传递与管控系统，包括：工艺参数知识模块、工艺过程制造管理MPM模块和数据传递与管控模块；所述工艺参数知识模块将所述工艺过程制造管理MPM模块和所述数据传递与管控模块进行集成，以对印制板组装件产品的工时进行自动测算、对工艺报表进行自动生成、以及对风险操作进行自动提醒。根据元器件特点，建立完善的工艺参数知识模块，采用工艺过程制造管理MPM模块和数据传递与管控模块集成的方式对设计BOM数据和工艺参数知识库进行数据分析及判断，最大程度提高元器件自身工艺属性的利用率，实现印制板组装件产品工时的自动测算、工艺报表的自动生成以及风险操作的自动提醒。