
基本信息:
- 专利标题: 负电位导出装置
- 申请号:CN202311239548.7 申请日:2023-09-25
- 公开(公告)号:CN119207920A 公开(公告)日:2024-12-27
- 发明人: 李明顺 , 林明德
- 申请人: 李洲科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新北市汐止区新台五路1段97号27楼
- 专利权人: 李洲科技股份有限公司
- 当前专利权人: 李洲科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新北市汐止区新台五路1段97号27楼
- 代理机构: 北京申翔知识产权代理有限公司
- 代理人: 周春发
- 优先权: 63/523,131 2023.06.26 US
- 主分类号: H01B17/56
- IPC分类号: H01B17/56 ; A61N1/18
摘要:
本发明提供一种负电位导出装置,包括:一盒体,具有一侧壁,该侧壁具有一穿孔;一AC/DC转换器,设置在该盒体内,并透过一第一导线而电性连接一插头;一升压器,设置在该盒体内,并与该AC/DC转换器电性连接;一第二导线,穿出该穿孔,其一端与该升压器电性连接;一盖体,罩盖在该盒体上;以及一绝缘棒体,该第二导线的另一端插入该绝缘棒体的一端内。借此便于携带而随时随地在接上电源之后即可产生负电位,以使其使用在人体时的操作更为简易及便利。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01B | 电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择 |
------H01B17/00 | 按形状特点区分的绝缘子或绝缘物体 |
--------H01B17/56 | .绝缘物体 |