基本信息:
- 专利标题： 芯片输出的外围器件连接的检测方法及电路
- 申请号：CN202411886184.6 申请日：2024-12-20
- 公开(公告)号：CN119335445B 公开(公告)日：2025-04-04
- 发明人： 刘皓 , 彭志强 , 李甜 , 王康乐 , 黄锴 , 王熠炜 , 熊西湖 , 师丽娟
- 申请人： 芯洲科技（北京）股份有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区学院路51号11层1101室
- 专利权人： 芯洲科技（北京）股份有限公司
- 当前专利权人： 芯洲科技（北京）股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区学院路51号11层1101室
- 代理机构： 北京慧加伦知识产权代理有限公司
- 代理人： 李洁; 李强
- 主分类号： G01R31/67
- IPC分类号： G01R31/67 ; G01R31/28
摘要：
本公开的实施例提供一种芯片输出的外围器件连接的检测方法及电路，方法包括：通过芯片内部的第一晶体管将第二引脚的电压下拉至零电位；通过芯片内部的第二晶体管将输出端的电压下拉至零电位；通过芯片内部的第三晶体管对第一电容充电，使第一电容、电感、第二电容、以及第二晶体管组成谐振电路；获取第二引脚的电压波形，并按照预设检测规则对电压波形进行检测，输出波形检测结果信号；对波形检测结果信号进行逻辑处理得到安全检测结果信号，并根据安全检测结果信号判断芯片输出的所有外围器件是否都连接正常。解决现有芯片输出的外围器件连接的检测方式不能对芯片输出的所有外围器件的连接进行同时监控，影响芯片功能安全检测的实际结果的问题。
公开/授权文献:
- CN119335445A 芯片输出的外围器件连接的检测方法及电路 公开/授权日：2025-01-21
IPC结构图谱:
| G01R31/67 | 在电气设备和电路中线路连接正确性的测试 |