基本信息:
- 专利标题： 散热模组和电子设备
- 申请号：CN202411555962.3 申请日：2024-10-31
- 公开(公告)号：CN119421386A 公开(公告)日：2025-02-11
- 发明人： 黄光赞
- 申请人： 合肥惠科金扬科技有限公司
- 申请人地址： 安徽省合肥市新站区奎河路15号
- 专利权人： 合肥惠科金扬科技有限公司
- 当前专利权人： 合肥惠科金扬科技有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市新站区奎河路15号
- 代理机构： 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)
- 代理人： 胡凯龙
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
本申请属于显示设备领域，本申请公开了一种散热模组和电子设备，所述散热模组包括：支架、第一导热管、导热主体、第一散热器和第二散热器；所述支架连接于电器元件上方，所述第一导热管的一端与所述支架连接，另一端与所述导热主体连接；所述第一散热器和所述第二散热器分别连接于所述导热主体的两侧；所述导热主体为导热材料制成。本申请通过以上方式，将电器元件上产生的热量稳定、快速的传导到周围的环境中，提高设备降温效率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |