基本信息:
- 专利标题： 半导体集成电路装置以及马达系统
- 申请号：CN202411049794.0 申请日：2024-08-01
- 公开(公告)号：CN119448720A 公开(公告)日：2025-02-14
- 发明人： 中井辰治
- 申请人： 罗姆股份有限公司
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 龚伟; 王玉瑾
- 优先权： 2023-127990 2023.08.04 JP
- 主分类号： H02M1/00
- IPC分类号： H02M1/00 ; H02M3/07 ; H02P6/08
摘要：
本发明提供了半导体集成电路装置以及马达系统。一种半导体集成电路装置(11)包括：第一端子(VB)，构成为接收第一电压；构成为输出通过使从所述第一端子接收的所述第一电压降压而获得的第二电压的电荷泵电路的一部分(Q1、Q2)；构成为输出通过使从所述电荷泵电路接收的所述第二电压降压而获得的第三电压的线性电源电路的至少一部分(Q3、R1、R2、REF1、AMP1)；内部电路(1)，构成为使用从所述线性电源电路接收的所述第三电压作为电源电压；第二端子(CPA)，构成为使得包括在所述电荷泵电路中的外部电阻器(31)的第一端连接到所述第二端子；以及第三端子(CPB)，构成为使得所述外部电阻器的第二端连接到所述第三端子。