
基本信息:
- 专利标题: 基于吩噁嗪修饰的碘化亚铜团簇材料及其制备方法和应用
- 申请号:CN202411597828.X 申请日:2024-11-11
- 公开(公告)号:CN119462759A 公开(公告)日:2025-02-18
- 发明人: 许辉 , 孟禹杉 , 张楠 , 韩春苗
- 申请人: 黑龙江大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路74号
- 专利权人: 黑龙江大学
- 当前专利权人: 黑龙江大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路74号
- 代理机构: 北京中袖知识产权代理有限公司
- 代理人: 卢娇娇
- 主分类号: C07F9/6558
- IPC分类号: C07F9/6558 ; C09K11/06 ; H10K85/30 ; H10K50/12 ; H10K71/12 ; H10K101/20
摘要:
本发明提供了基于吩噁嗪修饰的碘化亚铜团簇材料及其制备方法和应用,属于发光材料技术领域。本发明提供的四个基于吩噁嗪修饰的碘化亚铜团簇材料,以吩噁嗪修饰的碘化亚铜团簇,提升分子刚性,不对称的单给体修饰的立方烷簇,调控激发态的组成,增强配体相关的电荷转移作用。不对称的结构阻止分子间的相互堆积,抑制猝灭。二苯并呋喃官能团分子刚性强,并具有多个修饰位点,4,6位引入二苯基膦,P‑P间的距离可正好容纳Cu4I4。吩噁嗪或苯基吩噁嗪作为强给体基团,调控激发态组成,改善电学性能。二苯基膦官能团作为“锚点”,固定簇核,同时提供配位位点,P可与Cu配位。CuX有丰富的储量,且环境友好,可以使团簇结构更多样性,提供丰富的激发态组成。
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C07 | 有机化学 |
----C07F | 含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环,碳环或杂环化合物 |
------C07F9/00 | 含周期表第Ⅴ族元素的化合物 |
--------C07F9/02 | .磷化合物 |
----------C07F9/06 | ..无P—C键的 |
------------C07F9/6558 | ...含有至少两个不同的杂环或两个不同取代的杂环,杂环本身之间既不稠合,也不与普通的碳环或环系稠合 |