专利号CN202510082033.3 | 一种杨木基多孔碳材料的制备方法

专利标题：一种杨木基多孔碳材料的制备方法
申请号：CN202510082033.3 申请日：2025-01-20
公开(公告)号：CN119490186B 公开(公告)日：2025-03-28
发明人：张健 , 林琳 , 时君友 , 王卿平 , 展志文
申请人：北华大学
申请人地址：吉林省吉林市滨江东路3999号
专利权人：北华大学
当前专利权人：北华大学
当前专利权人地址：吉林省吉林市滨江东路3999号
代理机构：北京智慧亮点知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：史明罡
主分类号： C01B32/348
IPC分类号： C01B32/348 ; C01B32/318 ; B01J19/08 ; H01G11/34 ; H01G11/44 ; H01G11/24 ; H01G11/26

摘要：

本发明涉及一种杨木基多孔碳材料的制备方法，包括以下步骤：（1）采用直流电弧法预处理杨木原木片：将杨木片作为阳极，高纯钨棒作为阴极置于直流电弧装置中，启动电源并起弧，反应得到电弧碳化杨木片；（2）将步骤（1）中制备的电弧碳化杨木片作为原料，放入含有LiCl和ZnCl

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