基本信息:
- 专利标题： 半导体集成电路装置以及电源装置
- 申请号：CN202411344738.X 申请日：2024-09-25
- 公开(公告)号：CN119727302A 公开(公告)日：2025-03-28
- 发明人： 高桥拓生 , 赤穗直史
- 申请人： 罗姆股份有限公司
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 许静
- 优先权： 2023-166336 2023.09.27 JP
- 主分类号： H02M1/00
- IPC分类号： H02M1/00
摘要：
本发明提供了半导体集成电路装置以及电源装置。该半导体集成电路装置构成为用作电源装置的一部分，包括：误差放大器，构成为根据基于电源装置的输出电压的反馈电压与基准电压之间的差输出误差电压；串联连接的第一开关元件和第二开关元件；第一控制器，构成为基于误差电压控制第一开关元件和第二开关元件的开关动作；输出晶体管；第二控制器，构成为基于误差电压线性地控制输出晶体管；以及第一端子，构成为使得第一开关元件和第二开关元件之间的连接节点与输出晶体管的输出端子都连接到第一端子。