
基本信息:
- 专利标题: 使用外围缓冲层的玻璃芯保护
- 申请号:CN202411181145.6 申请日:2024-08-27
- 公开(公告)号:CN119742282A 公开(公告)日:2025-04-01
- 发明人: 单博涵 , J·琼斯 , 谢之昕 , 聂白 , S·陈 , J·斯泰西 , M·帕赫 , B·C·马林 , J·D·埃克顿 , N·S·黑恩 , A·特里帕蒂 , 李语沁 , E·卡特根 , J·M·甘巴 , J·韦霍恩斯基 , 莫建勇 , M·沃森 , S·戈卡莱 , M·卡亚 , K·斯里尼瓦桑 , 陈昊博 , 林子寅 , K·阿林顿 , J·韦敏 , R·卡拉左尼 , 冯红霞 , S·V·R·皮耶塔姆巴拉姆 , 段刚 , D·D·徐 , 田中宏树 , A·达尼 , P·斯里拉马吉里 , 李羿 , I·艾尔哈提卜 , A·加勒利克 , R·麦克雷 , H·阿贾米 , 王叶侃 , A·杰门尼兹 , 韩程圭 , 宋涵彧 , Y·Y·李 , M·默罕默迪加勒尼 , W·布雷克斯 , 赖舒琦 , 孔㛃莹 , T·希顿 , D·塞纳维拉特纳 , Y·白 , 穆斌 , M·古普塔 , 郭晓莹
- 申请人: 英特尔公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚
- 专利权人: 英特尔公司
- 当前专利权人: 英特尔公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理人: 邬少俊
- 优先权: 18/374,937 2023.09.29 US
- 主分类号: H01L23/31
- IPC分类号: H01L23/31 ; H01L23/498
摘要:
本文公开的实施例包括具有玻璃芯封装衬底的装置。在实施例中,一种装置包括具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面的衬底。侧壁在第一表面与第二表面之间,并且衬底包括玻璃层。在实施例中,在第一表面与第二表面之间设置穿过衬底的过孔,并且过孔是导电的。在实施例中,与衬底的侧壁接触的层围绕衬底的周边。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/02 | .容器;封接 |
----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |