基本信息:
- 专利标题： 一种负载型Cu+杀菌材料及其制备方法与应用
- 申请号：CN202510187380.2 申请日：2025-02-20
- 公开(公告)号：CN119744853A 公开(公告)日：2025-04-04
- 发明人： 贺泓 , 王莲 , 彭朝阳
- 申请人： 中国科学院生态环境研究中心
- 申请人地址： 北京市海淀区双清路18号
- 专利权人： 中国科学院生态环境研究中心
- 当前专利权人： 中国科学院生态环境研究中心
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区双清路18号
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理人： 董洋洋
- 主分类号： A01N25/08
- IPC分类号： A01N25/08 ; A01N59/26 ; A01N59/20 ; A01P1/00 ; A01P3/00
摘要：
本发明提供了一种负载型Cu+杀菌材料，所述负载型Cu+杀菌材料包括载体以及负载于载体表面的Cu+化合物；所述Cu+化合物中Cu+的质量占载体质量的4％‑12％；所述载体的比表面积为80m2/g‑1000m2/g，孔径为0.4nm‑18nm。本发明将具有杀菌活性的Cu+化合物负载到具有特定结构的载体表面，提高了Cu+化合物杀菌活性组分的分散性，进而提升了负载型Cu+杀菌材料的杀菌性能。