基本信息:
- 专利标题： 适用于多材料厚度的焊接电流的优化方法和装置
- 申请号：CN202510308168.7 申请日：2025-03-17
- 公开(公告)号：CN119794510A 公开(公告)日：2025-04-11
- 发明人： 孟宪明 , 张赛 , 李涛 , 宋通 , 李菁菁 , 郑鑫褔 , 任鹏飞 , 曹兴枫 , 吴晓重
- 申请人： 中国汽车技术研究中心有限公司
- 申请人地址： 天津市东丽区先锋东路68号
- 专利权人： 中国汽车技术研究中心有限公司
- 当前专利权人： 中国汽车技术研究中心有限公司
- 当前专利权人地址： 天津市东丽区先锋东路68号
- 代理机构： 北京高沃律师事务所
- 代理人： 任宣玮
- 主分类号： B23K9/095
- IPC分类号： B23K9/095
摘要：
本申请公开了一种适用于多材料厚度的焊接电流的优化方法和装置，涉及人工智能技术领域，该方法包括：收集焊接工艺参数，所述焊接工艺参数至少包括：焊接压力、焊接时间和样件厚度；建立人工神经网络模型，利用所述焊接压力、所述焊接时间和所述样件厚度对所述人工神经网络模型进行训练；采用Step Decay学习率调整方法优化所述人工神经网络模型的收敛性；利用训练好的人工神经网络模型根据材料厚度和焊接参数实时预测焊接电流；通过实时反馈机制动态调整焊接过程。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K9/00 | 电弧焊接或电弧切割 |
| --------B23K9/095 | .监测或自动控制焊接参数 |