基本信息:
- 专利标题： 利用水切割系统实现针对热弯盆进行自动切割处理的方法、装置、处理器及其可读存储介质
- 申请号：CN202510160564.X 申请日：2025-02-13
- 公开(公告)号：CN119795299A 公开(公告)日：2025-04-11
- 发明人： 嘎松卓玛 , 成山 , 陈中贵 , 赵东京
- 申请人： 上海维宏智能技术有限公司 , 上海维宏电子科技股份有限公司
- 申请人地址： 上海市奉贤区沪杭公路1590号2幢1层
- 专利权人： 上海维宏智能技术有限公司,上海维宏电子科技股份有限公司
- 当前专利权人： 上海维宏智能技术有限公司,上海维宏电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市奉贤区沪杭公路1590号2幢1层
- 代理机构： 上海智信专利代理有限公司
- 代理人： 王洁; 郑暄
- 主分类号： B26F3/00
- IPC分类号： B26F3/00 ; B26D5/00 ; B26D7/00
摘要：
本发明涉及一种利用水切割系统实现针对热弯盆进行自动切割处理的方法，包括以下步骤：设置热弯盆加工参数；探针自动获取溢水孔中心和溢水孔内壁斜度；生成面板刀路；使用机床测高装置，得到面板凹凸程度；加工面板刀路；生成下挂和挡水刀路；加工下挂和挡水刀路；组装热弯盆和下挂和挡水。本发明还涉及一种用于实现利用水切割系统针对热弯盆进行自动切割处理的装置、处理器及其计算机可读存储介质。采用了本发明的利用水切割系统实现针对热弯盆进行自动切割处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，自动为热弯盆切割溢水孔，水龙头孔，下挂和挡水，提升了加工效率，降低了成本，且效果稳定。目前该方法已广泛使用于机床加工中。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B26 | 手动切割工具；切割；切断 |
| ----B26F | 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断 |
| ------B26F3/00 | 用除切割外的方法切断；所用的设备 |