基本信息:
- 专利标题： 改善气相薄膜沉积厚度稳定性的装置及方法
- 申请号：CN202311309372.8 申请日：2023-10-10
- 公开(公告)号：CN119800326A 公开(公告)日：2025-04-11
- 发明人： 成国良 , 张华 , 张文广 , 杨悦
- 申请人： 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
- 申请人地址： 上海市嘉定区娄陆公路497号
- 专利权人： 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
- 当前专利权人： 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市嘉定区娄陆公路497号
- 代理机构： 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 张亚静
- 主分类号： C23C16/455
- IPC分类号： C23C16/455 ; C23C16/52
摘要：
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种改善气相薄膜沉积厚度稳定性的装置及方法，装置包括温度监测模块、控制模块及加热模块，温度监测模块及加热模块分别与控制模块通信连接；其中，加热模块，被配置为对进入反应器的反应原料进行加热并产生反应气体；温度监测模块，被配置为获取反应气体的实时温度；控制模块，被配置为判断实时温度是否达到预设温度，若低于预设温度，则提高加热模块的加热温度，若高于预设温度，则降低加热模块的加热温度。通过监测反应器内的反应气体的实时温度，来对反应原料的加热温度进行精准调控，使得反应气体的温度可控，从而保证气相薄膜的沉积速率以及薄膜厚度的稳定性，提升器件性能。