基本信息:
- 专利标题： 基于芯片堆叠封装的能效优化方法及装置
- 申请号：CN202510329978.0 申请日：2025-03-20
- 公开(公告)号：CN119849418A 公开(公告)日：2025-04-18
- 发明人： 孙传斌 , 冯毅 , 郭茹 , 张建超
- 申请人： 深圳中科系统集成技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道1号粤美特大厦1206
- 专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
- 当前专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道1号粤美特大厦1206
- 代理机构： 深圳卓瀚知识产权代理有限公司
- 代理人： 张培升
- 主分类号： G06F30/392
- IPC分类号： G06F30/392 ; G06F30/394 ; G06F30/398 ; G06F113/18 ; G06F113/26 ; G06F119/08
摘要：
本发明涉及芯片封装的技术领域，公开了一种基于芯片堆叠封装的能效优化方法及装置，本发明通过对待封装对象的若干封装设计指标进行分析，得到对应各个封装设计指标的设计指引框架，并通过预先训练的智能模型根据设计指引框架对待封装对象进行封装设计，得到待封装对象的封装方案，通过这种方式可以预先输入客户对封装设计的要求，然后自动化地输出对应封装设计的要求的封装设计方案，解决了现有技术中按照常规参数进行封装设计容易不能客户的各种要求的问题。
IPC结构图谱:
| G06F30/392 | 平面规划或布局，例如,分区或放置 |