基本信息:
- 专利标题： 集成电子器件及相应的制造方法
- 申请号：CN202380064734.3 申请日：2023-08-02
- 公开(公告)号：CN119856283A 公开(公告)日：2025-04-18
- 发明人： R·奥布里 , M·阿扎兹
- 申请人： 法雷奥舒适驾驶助手公司
- 申请人地址： 法国克雷泰伊
- 专利权人： 法雷奥舒适驾驶助手公司
- 当前专利权人： 法雷奥舒适驾驶助手公司
- 当前专利权人地址： 法国克雷泰伊
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 郭晓东
- 优先权： FR2208975 2022.09.08 FR
- 国际申请： PCT/EP2023/071474 2023.08.02
- 国际公布： WO2024/052013 EP 2024.03.14
- 进入国家日期： 2025-03-07
- 主分类号： H01L23/482
- IPC分类号： H01L23/482 ; H01L23/66
摘要：
本发明涉及一种集成电子器件(1)，其包括至少一个部件he互连迹线(8)，该部件在包括半导体衬底的载体结构(2)上制造，该互连迹线(8)在载体结构上从部件延伸至器件的侧面(9)，该互连迹线包括支承连续导电材料层(13)的可氧化材料层(12)，其中，可氧化材料层是不连续的。本发明还涉及一种制造这种器件的方法。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |