基本信息:
- 专利标题： 一种单晶金刚石低指数晶面的纳秒激光精密加工方法
- 申请号：CN202411170927.X 申请日：2024-08-26
- 公开(公告)号：CN119857936A 公开(公告)日：2025-04-22
- 发明人： 佘丁顺 , 岳文 , 王青青 , 公艳涛
- 申请人： 中国地质大学（北京）郑州研究院 , 中国地质大学（北京）
- 申请人地址： 河南省郑州市高新技术产业开发区长椿路6号
- 专利权人： 中国地质大学（北京）郑州研究院,中国地质大学（北京）
- 当前专利权人： 中国地质大学（北京）郑州研究院,中国地质大学（北京）
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市高新技术产业开发区长椿路6号
- 代理机构： 郑州恒嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 卢嘉星
- 主分类号： B23K26/352
- IPC分类号： B23K26/352 ; B23K26/36 ; B23K26/60 ; B23K26/70
摘要：
本发明涉及一种单晶金刚石低指数晶面的纳秒激光精密加工方法，旨在解决单晶金刚石因高硬度、高化学稳定性和低韧性导致的加工难题。该方法采用纳秒激光技术，针对单晶金刚石{100}、{110}、{111}等低指数晶面进行微槽加工，通过调整激光功率和扫描速率，实现高精度的材料去除和表面形貌控制。本发明在加工过程中，激光能量累积使金刚石晶格发生石墨化转变，形成石墨层，并通过蒸发剥离产生气态碳，最终在凹槽附近冷凝形成非晶碳层。该方法不仅考虑了金刚石激光加工过程中的氧化和石墨化作用，还通过优化工艺参数，实现了对金刚石微槽侧壁层次结构的精确控制。与现有技术相比，本发明提具有高效率、高精度、低损伤、广泛应用和操作简便的优点，能够满足复杂结构和高精度要求的加工需求，为单晶金刚石在精密制造、光学器件等领域的应用提供了重要支持。
IPC结构图谱:
| B23K26/001 | ．这个大组包括:激光加工用于制造削弱层，有或没有移除材料 |
| --B23K26/352 | .用于表面处理的 |