基本信息:
- 专利标题： 布线基板、其制作方法及显示屏
- 申请号：CN202311369825.6 申请日：2023-10-20
- 公开(公告)号：CN119866144A 公开(公告)日：2025-04-22
- 发明人： 陈志龙 , 刘影 , 赵松 , 刘方会 , 唐欢 , 胡鹏举
- 申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区西环中路8号
- 专利权人： 京东方晶芯科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人： 京东方晶芯科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区西环中路8号
- 代理机构： 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理人： 姚楠
- 主分类号： H10K59/131
- IPC分类号： H10K59/131 ; H10K59/12 ; H10H29/49 ; H10H29/01 ; H10D86/40 ; H10D86/01 ; G09F9/30
摘要：
本发明公开了一种布线基板、其制作方法及显示屏，其中，布线基板包括：衬底基板，衬底基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及用于连接第一表面和第二表面的多个第三表面；多条信号线，位于第一表面之上；桥接件，位于第二表面之上；桥接件包括爬坡区和平坦区，爬坡区相对于平坦区更靠近第三表面；平坦区的厚度均匀，在沿逐渐靠近平坦区的方向上，爬坡区的厚度逐渐增大至与平坦区的厚度相同；多条连接线，连接线至少位于第三表面和桥接件之上；控制芯片，位于平坦区背离爬坡区的一侧，控制芯片通过多条连接线分别与多条信号线电连接。桥接件设置爬坡区可以消除桥接件与第二表面的厚度段差，避免在段差处出现走线断裂的问题。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H10 | 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件 |
| ----H10K | 有机电固态器件 |
| ------H10K59/00 | 集成器件或多个器件的组装件，包括至少一个包含在组H10K50/00中的有机发光元件 |
| --------H10K59/10 | .有机发光二极管显示器 |
| ----------H10K59/12 | ..有源矩阵有机发光二极管 |
| ------------H10K59/131 | ...互连，例如，布线或端子 |