基本信息:
- 专利标题： 包括导电层的电子装置
- 申请号：CN202380065800.9 申请日：2023-09-11
- 公开(公告)号：CN119866670A 公开(公告)日：2025-04-22
- 发明人： 姜兑勋 , 金赫洙 , 朴镇永
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 王新华
- 优先权： 10-2022-0115617 2022.09.14 KR 10-2022-0121748 2022.09.26 KR
- 国际申请： PCT/KR2023/013593 2023.09.11
- 国际公布： WO2024/058517 KR 2024.03.21
- 进入国家日期： 2025-03-13
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H01Q1/24 ; H01Q1/38 ; H05K1/11 ; H05K3/28 ; G04G17/06 ; G04G17/04 ; G04G21/04 ; G04G99/00 ; G06F1/16
摘要：
公开了一种包括导电层的电子装置。根据本发明的各种实施例的电子装置可以包括：印刷电路板，在其中至少一个电组成元件和连接到该电组成元件的多条布线布置在面向第一方向的第一表面上；布线暴露部分，在其中所述多条布线当中的至少一条暴露在印刷电路板的侧表面上，该侧表面是面向与第一方向垂直的方向的表面；以及导电层，与布线暴露部分电接触。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |